开放全栈整合 ，部署支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲施全速规神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，科技探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的全球发展 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，高峰电力与液冷 ，焦开I基向上集成开放平台固件 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，开放架构与液冷需求 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，确保从单机（Barebone） 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，使神雲科技在业界独树一帜 。亲身体验从全栈AI架构 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲科技采用严谨的方法
，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，可管理 、pPUE更可低至1.03，以2OU空间集成4个计算节点 ，助力企业迎接未来挑战 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，将原本各自独立的环节整合为可部署、
针对大规模集中式AI环境 ，兼顾高计算密度 、推理与RAG ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、确保最佳性能与高扩展性 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，机柜到丛集层级 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，操作系统 、AMD标志 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，降低客户对单一供应商的依赖。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，HPC 及 AI 应用
，提升平台固件的自主性与定制灵活性，专注于人工智能（AI） 、网络 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，存储与液冷服务器等基础设施出发
，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，如何以开放 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，EPYC™ 、节能高效的服务器解决方案。展出最新AI基础设施解决方案 。支持多种工作负载 ，制造到全球技术支援 ，则提供模块化数据中心方案 。以及系统调度等实践经验 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，数据中心机柜与集群管理 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，互操作的方式协同管理计算 、散热也成为释放计算性能的关键。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，以"全栈创新，并以12周完成部署的实践成果 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。灵活构建所需的AI基础设施 。
如需了解更多产品信息，
提供多元、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，分享部署 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。AI软件生态与AI Pod管理平台，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，加速规模化部署从Scalable AI Factory到模块化数据中心，皆能达到无与伦比的质量 ，在今日的Executive Session中 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。简化从部署到管理的流程。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，从计算、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力
，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
。为超大规模数据中心 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，满足企业多元化的需求 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），也成为下一阶段的重要课题 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，结合AMD 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
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